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五、 封裝產業小百科

SIP(System in Package) – 相較於單晶片(SoC)設計，SIP的定義是在一個封裝之中，存有多顆晶片或者一顆晶片與被動元件(電容、電桿、電阻等)、其他元件(如連接器)整合，有將整個系統整合入單一封裝體的含意。

SIP相較於SoC，雖然都強調整合度，但SIP是在封裝層面上整合，與SoC在IC設計與製程階段做的整合大有不同，應用的範疇也較廣，如SoC無法將類比IC與數位IC整合在一起(因製程完全不同)，但卻是常見在SIP中完成整合，但SIP也相對的體積、成本皆高於SoC；從發展者的角度而言，SoC是IC設計層級的供應商力推的技術，而SIP則是在後段晶片封裝、PCBA層級的供應商所力推，也都是目前消費性電子中常見的趨勢性技術。

當某些系統用SoC與SIP皆可達成的情況下，開發者要考量的是所要求的特性(大小)與所需要生產的數量，尤其是後者，SoC因涉及晶圓光罩成本與開光罩時間，量不夠大就無法有效攤平成本，SIP則在這種相對少量多樣的情況下較合適。

圖一、SIP與SoC優勢比較

圖二、SIP封裝結構

相關供應鏈：

國外以美系封裝廠Amkor為主要供應商，台系則有日月光(全球市佔最高)、矽品、力成、鉅景、同欣電